您当前的位置 :城市 >
环球报道:【深圳耐能】参评“维科杯·OFweek 2023人工智能行业年度评选”
2023-06-26 17:11:32   来源:OFweek  分享 分享到搜狐微博 分享到网易微博

维科杯·OFweek 2023(第八届)物联网与人工智能行业年度评选(OFweek 8th IoT & AI Awards 2023)是由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek物联网、OFweek人工智能承办,活动以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注,已成为高科技领域具有专业性、影响力和代表性的行业评选之一!活动旨在表彰物联网与人工智能行业具有突出贡献的优秀产品、技术、解决方案、应用案例及企业,鼓励更多企业投入产品、技术创新;同时为行业输送更多创新产品、前沿技术,以提高生产力和经济效益,增加物联网与人工智能行业整体创造力,从而为用户提供更大便利,引导行业良性快速发展!


(资料图)

维科杯·OFweek 2023(第八届)物联网与人工智能行业年度评选(OFweek 8th IoT & AI Awards 2023)将于2023年7月3日-7月25日进入网络投票阶段,颁奖典礼将于8月28日在深圳举办。目前,活动正处于火热的企业申报阶段,业内企业积极响应。

深圳市耐能人工智能有限公司正式参评维科杯·OFweek 2023人工智能行业优秀创新力产品奖等奖项

参评奖项:维科杯·OFweek 2023人工智能行业优秀创新力产品奖

参评企业:深圳市耐能人工智能有限公司

参选产品:耐能KL730芯片

产品介绍:

更强大的处理平台

·Quad ARM® CortexA55 CPU

·内建DSP,可以加速AI模型后处理,语音处理

·Linux和RTOS

·TSMC 12 纳米工艺

高级图像处理

·高达 4K@60fps分辨率

·与主流传感器的无缝 RGB Bayer 接口

·多达4通道影像接口

NPU能力

·高达4eTOPS@int8 / 8eTops@int4

·支持级联

·支持Cafee、Tensorflow、Tensorflowlite、Pytorch、Keras、ONNX框架

·并兼容CNN、Transformer、RNN Hybrid等多种AI模型, 有更高的处理效率和精度

参评理由:KL730芯片集成了最先进第三代KDP系列可重构NPU架构,可提供高达8TOPS的有效算力。新NPU架构不仅对最新CNN网络架构有更高运算效率,在transfomer应用方面也有很好的效果,同时极大降低了运算对 DDR 带宽需求。KL730具备强大的视频处理能力,支持4K 60FPS的输出。凭借耐能团队在ISP领域十余年的经验沉淀,KL730在降噪、宽动态、鱼眼校正、暗光成像等方面有非常卓越的表现。

参评奖项:维科杯·OFweek 2023人工智能行业技术突破奖

参评企业:深圳市耐能人工智能有限公司

参选技术:耐能EIS电子防抖技术

技术介绍:

视场角(FOV):最大FOV160°。

支持的分辨率和FPS:最高可达5M@30fps。

与传统的X/Y移位DIS相比,DIS支持多达4个DOF(X/Y/Z轴移位+Z-偏航)。

专属的硬件加速引擎,用于摄像机的运动预测和补偿。

参评理由:

通过基于耐能自研的高能ISP 算法和六轴陀螺仪实现影像防抖功能,同时内嵌硬件大广角畸变矫正功能,可以做到最大FOV 160,广泛应用于安防执法、摩托车记录仪、车载记录仪、工地安全帽等移动式场景,有效修正动态影像,极大提升观感体验。

参评奖项:维科杯·OFweek 2023人工智能行业优秀AI解决方案奖

参评企业:深圳市耐能人工智能有限公司

参选技术:耐能热成像解决方案

方案介绍:

红外热成像处理:

模组方案:基于耐能单芯片KLM5S +IMX307 (RGB) + PIC640(LWIR) 。

测温范围:30 – 45℃,测温精度: ±0.5℃

热灵敏度(NETD) :< 100 mK at 37.5℃。

Thermal sensor:640x480 ,响应波段8-14μm。

影像输出Color:Iron、Gray、Rainbow、Arctic、Lava。

提供完整的黑体炉矫正工具。

参评理由:

广泛应用于防疫人体测温、实时动态热成像,远距离非接触测量场景。

参评奖项:维科杯·OFweek 2023人工智能行业杰出成长力企业奖

参评企业:深圳市耐能人工智能有限公司

成绩说明:2022年10月--耐能完成B轮4800万美元融资

2023年1月--耐能在拉斯维加斯举行的全球最大消费电子展会(CES)附属活动第41届消费电子国际会议(ICCE)上获得电气电子工程师学会(IEEE)消费者技术学会(CTSoc)颁发的企业创新领袖奖。

2023年3月--耐能今天宣布将自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技术公司用于机器人、无人机和工业 4.0 的高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台中,与高通强强联手。

2023年3月--耐能凭借优异的AI芯片产品及出色的行业成就荣膺“中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-人工智能”殊荣。

2023年4月--耐能收购OTUS(欧特斯)公司,加速智能驾驶应用。

2023年5月--耐能联合创始人兼UCLA教授张懋中在美国亚特兰大IEEE举行的颁奖典礼上获授IEEE James Clerk Maxwell奖章。

参评理由:

自2015年成立以来,耐能多年来持续深耕AI SoC领域,以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心的全栈式能力在自动驾驶、安防监控、物联网、机器人设备等领域形成了多样解决方案。以低功耗、低延时、高性能著称的KL系列芯片年出货量已超千万颗,包括全球的主流顶级汽车厂商及一级供应商,客户遍及全球多个国家,已获得多家投资者及行业媒体的认可。

公司简介

耐能专注边缘AI SoC专用处理器的研发,是全球领先的边缘AI计算解决方案厂商。拥有AI芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队,旨在以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。同时,以KNEO共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智能产品,实现商业化落地,加速驱动智能化时代的到来。

耐能2015年创立于美国的圣迭戈,目前已在杭州、深圳、珠海、台北、新竹设有分支机构,并拥有全球客户和合作伙伴。其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达、红杉资本子基金Cloudatlas、鸿海集团、华邦电子等。截至目前,耐能获得的融资额累计超过1.4亿美元。

投票时间:维科杯·OFweek 2023(第八届)物联网与人工智能行业年度评选(OFweek 8th IoT & AI Awards 2023)将于2023年7月3日-7月25日进入网络投票阶段,欢迎各位踊跃投票。

投票地址:https://www.ofweek.com/award/2023/aiot/

关键词:


[责任编辑:ruirui]





关于我们| 客服中心| 广告服务| 建站服务| 联系我们
 

中国焦点日报网 版权所有 沪ICP备2022005074号-20,未经授权,请勿转载或建立镜像,违者依法必究。